Chiplet

Tradicionalmente un procesador es monolítico: una sola pieza de silicio (un die) tiene todo. Un diseño con chiplets parte ese procesador en varios dies más chicos, cada uno con una tarea, como un grupo de núcleos del CPU, los controladores de entrada/salida y de memoria, o una caché, y los monta uno al lado del otro, o apilados, dentro del mismo encapsulado. Conexiones muy cortas y muy densas hacen que trabajen juntos casi como si fueran un solo chip.

La razón principal es el rendimiento de fabricación. Toda oblea de silicio tiene algunos defectos al azar; en un die enorme, un defecto puede arruinar la pieza entera, mientras que en dies chicos arruina solo un pedacito. Dies más chicos significan más chips buenos por oblea y menos costo. Los chiplets también permiten mezclar nodos de proceso: los núcleos de cómputo van en el nodo más nuevo y caro, y la parte de entrada/salida, que no gana mucho con eso, va en uno más viejo y barato. Y con un mismo juego de bloques se arma toda una línea de productos, de 8 a 96 núcleos, cambiando solo cuántos chiplets se ponen.

AMD popularizó la idea con sus procesadores Ryzen y EPYC, y hoy es habitual: los CPU recientes de Intel, los chips más grandes de la serie M de Apple (dos dies unidos) y los grandes aceleradores de IA de NVIDIA y AMD, que ponen dies de GPU al lado de pilas de memoria HBM. Lo difícil pasó del chip al empaquetado avanzado que une las piezas, un terreno donde TSMC es clave. El estándar UCIe busca que chiplets de distintas empresas se puedan conectar entre sí.